창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T350B474K050AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T350 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia(4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.299"(7.60mm) | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-3552 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T350B474K050AT | |
| 관련 링크 | T350B474, T350B474K050AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MJD5731T4G | TRANS PNP 350V 1A DPAK | MJD5731T4G.pdf | |
![]() | RT0603WRD07105RL | RES SMD 105 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07105RL.pdf | |
![]() | IBM0418A81QLAA | IBM0418A81QLAA IBM BGA | IBM0418A81QLAA.pdf | |
![]() | 1812-226K | 1812-226K ORIGINAL 1812 | 1812-226K.pdf | |
![]() | NRU475M10R8 | NRU475M10R8 NEC SMD | NRU475M10R8.pdf | |
![]() | AD5228 | AD5228 AD SOT23-8 | AD5228.pdf | |
![]() | MFE3009 | MFE3009 MOTOROLA CAN4 | MFE3009.pdf | |
![]() | 74LVC1G175GM,115 | 74LVC1G175GM,115 NXP SC-88 | 74LVC1G175GM,115.pdf | |
![]() | G3C-202P | G3C-202P OMRON DIP SMD | G3C-202P.pdf | |
![]() | UC3888N | UC3888N TI DIP8 | UC3888N.pdf | |
![]() | TQDIL/AC25-44.736MHZ | TQDIL/AC25-44.736MHZ TQG SMD or Through Hole | TQDIL/AC25-44.736MHZ.pdf | |
![]() | FB1205N-1W | FB1205N-1W MORNSUN DIP | FB1205N-1W.pdf |