창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T350B225K025AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x/T36x Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2022 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T350 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia(4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.299"(7.60mm) | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-3550 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T350B225K025AT | |
| 관련 링크 | T350B225, T350B225K025AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | M4A3-512/192-10FAC-1 | M4A3-512/192-10FAC-1 Lattice BGA | M4A3-512/192-10FAC-1.pdf | |
![]() | S8250W/883C | S8250W/883C N/old TSSOP | S8250W/883C.pdf | |
![]() | ZL30136GGG2 | ZL30136GGG2 ZARLINK NA | ZL30136GGG2.pdf | |
![]() | JAN1N1128 | JAN1N1128 ORIGINAL SMD or Through Hole | JAN1N1128.pdf | |
![]() | HSTL16918D66 | HSTL16918D66 PHI TSOP56 | HSTL16918D66.pdf | |
![]() | 74LX273 | 74LX273 TI SSOP | 74LX273.pdf | |
![]() | FAN3217TMX | FAN3217TMX FSC N A | FAN3217TMX.pdf | |
![]() | PWC-PWC2512LF-200K-F | PWC-PWC2512LF-200K-F IRC SMD | PWC-PWC2512LF-200K-F.pdf | |
![]() | 5IHS | 5IHS MICROCHIP QFN-8P | 5IHS.pdf | |
![]() | 3*4-22uh | 3*4-22uh ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*4-22uh.pdf | |
![]() | T12E6F | T12E6F SanRex TO-220F | T12E6F.pdf |