창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3507000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3507000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3507000 | |
| 관련 링크 | T350, T3507000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y104JBEAT4X | 0.10µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y104JBEAT4X.pdf | |
| 0034.6049 | FUSE BOARD MNT 3.15A 250VAC RAD | 0034.6049.pdf | ||
![]() | UB10DCT-E3/4W | DIODE ARRAY GP 200V 5A TO263AB | UB10DCT-E3/4W.pdf | |
![]() | 93C56A-E/SN | 93C56A-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C56A-E/SN.pdf | |
![]() | ISS244M | ISS244M TC DO-35 | ISS244M.pdf | |
![]() | MS2208 | MS2208 HG SMD or Through Hole | MS2208.pdf | |
![]() | FQI14N25 | FQI14N25 FSC T0-263 | FQI14N25.pdf | |
![]() | RRC | RRC ON SMD or Through Hole | RRC.pdf | |
![]() | ATMEGA325A-AU | ATMEGA325A-AU ATMEL H 64TQFP | ATMEGA325A-AU.pdf | |
![]() | MH8290 | MH8290 DENSO DIP16 | MH8290.pdf | |
![]() | BAT720TR | BAT720TR NXP SMD or Through Hole | BAT720TR.pdf | |
![]() | HX6202-AP | HX6202-AP HEXIN SOP8 | HX6202-AP.pdf |