창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T323B156M006AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T323B156M006AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T323B156M006AS | |
관련 링크 | T323B156, T323B156M006AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP1845410104 | 0.1µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.610" Dia x 1.339" L (15.50mm x 34.00mm) | MKP1845410104.pdf | ||
416F52012IST | 52MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012IST.pdf | ||
SIT1602AI-81-33E-30.000000T | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT1602AI-81-33E-30.000000T.pdf | ||
DAC312HSREEL | DAC312HSREEL AD 1000TR | DAC312HSREEL.pdf | ||
w03F05D15A | w03F05D15A ZPDZ SMD or Through Hole | w03F05D15A.pdf | ||
GL256N11FF101 | GL256N11FF101 SPANSION BGA | GL256N11FF101.pdf | ||
HC171C-158 | HC171C-158 SANYO DIP | HC171C-158.pdf | ||
PF38F4050MOY3CE | PF38F4050MOY3CE Allegro SMD or Through Hole | PF38F4050MOY3CE.pdf | ||
DPU1000A1 | DPU1000A1 TALEMA SMD or Through Hole | DPU1000A1.pdf | ||
JM38510/11602BCA | JM38510/11602BCA TI CDIP | JM38510/11602BCA.pdf | ||
FZT505 | FZT505 ZETEX SOT223 | FZT505.pdf | ||
5ET1.6-R | 5ET1.6-R BEL SMD or Through Hole | 5ET1.6-R.pdf |