창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T323B106K006AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T323B106K006AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T323B106K006AS | |
| 관련 링크 | T323B106, T323B106K006AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0805JR-0743RL | RES SMD 43 OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-0743RL.pdf | |
![]() | AM27C512-90LC | AM27C512-90LC AMD BCC | AM27C512-90LC.pdf | |
![]() | 1PS76SB10-115 | 1PS76SB10-115 NXP SOD323 | 1PS76SB10-115.pdf | |
![]() | EDB008_931X | EDB008_931X LESTINA SMD or Through Hole | EDB008_931X.pdf | |
![]() | 3NA3124-2C | 3NA3124-2C SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3124-2C.pdf | |
![]() | K9GAG08U0D-PIB0 | K9GAG08U0D-PIB0 K/HY TSOP | K9GAG08U0D-PIB0.pdf | |
![]() | 1N5913C | 1N5913C MICROSEMI SMD | 1N5913C.pdf | |
![]() | S72239 | S72239 NS LLP | S72239.pdf | |
![]() | 850HD | 850HD ON SOP8 | 850HD.pdf | |
![]() | SR10A60 | SR10A60 PANJIT TO-220AC | SR10A60.pdf | |
![]() | SMTD-160I-08 | SMTD-160I-08 SEMPO MODULE | SMTD-160I-08.pdf | |
![]() | 2-552007-1 | 2-552007-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-552007-1.pdf |