창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T322C226M010AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T322C226M010AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T322C226M010AS | |
| 관련 링크 | T322C226, T322C226M010AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008ACB1-XXE | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACB1-XXE.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1504 | RES SMD 1.5M OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1504.pdf | |
![]() | CRCW25124R22FKEG | RES SMD 4.22 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124R22FKEG.pdf | |
![]() | 42474-0621(15-06-0061) | 42474-0621(15-06-0061) MOLEX SMD or Through Hole | 42474-0621(15-06-0061).pdf | |
![]() | 108227-001 | 108227-001 TI DIP | 108227-001.pdf | |
![]() | LC4256V5FTN256B-75I | LC4256V5FTN256B-75I LATTICE BGA | LC4256V5FTN256B-75I.pdf | |
![]() | BB131 NOPB | BB131 NOPB NXP SOD323 | BB131 NOPB.pdf | |
![]() | ST3358 | ST3358 ST SOP-8 | ST3358.pdf | |
![]() | SFS104812C | SFS104812C COSEL SMD or Through Hole | SFS104812C.pdf | |
![]() | GN11538 | GN11538 GENNUM QFN | GN11538.pdf |