창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T322A475K004AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T322A475K004AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T322A475K004AS | |
| 관련 링크 | T322A475, T322A475K004AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X7R1H105M160AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1H105M160AB.pdf | |
![]() | M550B257M100TT | 250µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B257M100TT.pdf | |
![]() | RCP0603B2K00GET | RES SMD 2K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B2K00GET.pdf | |
![]() | RBM1S | RBM1S MCC MBS-1 | RBM1S.pdf | |
![]() | 1206-51M 5% | 1206-51M 5% N/A 1206-51M5 | 1206-51M 5%.pdf | |
![]() | T308F500TCC | T308F500TCC AEG SMD or Through Hole | T308F500TCC.pdf | |
![]() | 585SX4Q25F102SP | 585SX4Q25F102SP HONEYWELL SMD or Through Hole | 585SX4Q25F102SP.pdf | |
![]() | IRF840IF | IRF840IF IR TO-220 | IRF840IF.pdf | |
![]() | nfORCE 2 SPP | nfORCE 2 SPP NVIDIA BGA | nfORCE 2 SPP.pdf | |
![]() | PJ361M | PJ361M PJ SOT23-3 | PJ361M.pdf | |
![]() | VCT6773G-B3 | VCT6773G-B3 MICRONAS TQFP | VCT6773G-B3.pdf | |
![]() | KMQ160VB68RM12X20LL | KMQ160VB68RM12X20LL NIPPON SMD or Through Hole | KMQ160VB68RM12X20LL.pdf |