창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3216M4-221T02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3216M4-221T02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 220uH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3216M4-221T02 | |
| 관련 링크 | T3216M4-, T3216M4-221T02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF14R3X | RES SMD 14.3 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF14R3X.pdf | |
![]() | RG1005V-2671-D-T10 | RES SMD 2.67KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-2671-D-T10.pdf | |
| 121-103FAF-Q01 | NTC Thermistor 10k Cylindrical Probe, Glass | 121-103FAF-Q01.pdf | ||
![]() | M6B | M6B li-sion SMD or Through Hole | M6B.pdf | |
![]() | K4S511632D-UI75 | K4S511632D-UI75 SAMSUNG TSOP | K4S511632D-UI75.pdf | |
![]() | MMBD2103(XHZ) | MMBD2103(XHZ) NA SOT23 | MMBD2103(XHZ).pdf | |
![]() | 42373ZQ | 42373ZQ QSI SMD or Through Hole | 42373ZQ.pdf | |
![]() | SMCJ28AE | SMCJ28AE ORIGINAL SMD or Through Hole | SMCJ28AE.pdf | |
![]() | MAX6306UK28D4+T NOPB | MAX6306UK28D4+T NOPB MAXIM SOT23-5 | MAX6306UK28D4+T NOPB.pdf | |
![]() | SN74ACT2235-20FN | SN74ACT2235-20FN TI PLCC | SN74ACT2235-20FN.pdf | |
![]() | TC5118325BJ-60 | TC5118325BJ-60 TOSHIBA SOJ | TC5118325BJ-60.pdf | |
![]() | TPSD107M006RZT | TPSD107M006RZT AVX SMD or Through Hole | TPSD107M006RZT.pdf |