창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3055.FD3055 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3055.FD3055 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3055.FD3055 | |
| 관련 링크 | T3055.F, T3055.FD3055 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGC0603DTC1K21 | RES SMD 1.21KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RGC0603DTC1K21.pdf | |
![]() | RCP1206B1K50JEB | RES SMD 1.5K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K50JEB.pdf | |
![]() | HM104227 | HM104227 MINATO NULL | HM104227.pdf | |
![]() | CXD1217M-T6 | CXD1217M-T6 SONY SOP-28 | CXD1217M-T6.pdf | |
![]() | NTH089B25.00C | NTH089B25.00C SAR OSC | NTH089B25.00C.pdf | |
![]() | TMS470AVF688APGEA | TMS470AVF688APGEA TI QFP | TMS470AVF688APGEA.pdf | |
![]() | P1817BF-08ST | P1817BF-08ST ALLIANCE SOP | P1817BF-08ST.pdf | |
![]() | VCT7993PA1G000 | VCT7993PA1G000 MICRONAS TQFP | VCT7993PA1G000.pdf | |
![]() | J3303-FC2 | J3303-FC2 ORIGINAL SMD or Through Hole | J3303-FC2.pdf | |
![]() | AS-PL560-470C-A3 | AS-PL560-470C-A3 PHASELIN TSSOP | AS-PL560-470C-A3.pdf | |
![]() | SWEL3216T330KT | SWEL3216T330KT WCLL 3216 | SWEL3216T330KT.pdf | |
![]() | PMA2009 | PMA2009 ORIGINAL BGA | PMA2009.pdf |