창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T302BZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T302BZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T302BZ | |
관련 링크 | T30, T302BZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
5AR5R6DEANI | 5.6pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AR5R6DEANI.pdf | ||
199D685X0035DXV1E3 | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D685X0035DXV1E3.pdf | ||
SIT8008AIL1-18S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby | SIT8008AIL1-18S.pdf | ||
TMP300BIDCKT | IC RES-PROG TEMP SWITCH SC70-6 | TMP300BIDCKT.pdf | ||
MP2367 | MP2367 MPS SOP-8 | MP2367.pdf | ||
MSM5267C-17RS-7 | MSM5267C-17RS-7 OKL DIP | MSM5267C-17RS-7.pdf | ||
160V2200UF 30*40 | 160V2200UF 30*40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 160V2200UF 30*40.pdf | ||
MGFS48V2527 | MGFS48V2527 MITSUBISHI Module | MGFS48V2527.pdf | ||
SN74LVC2G34DBVT | SN74LVC2G34DBVT TI SOT23-6 | SN74LVC2G34DBVT.pdf | ||
NF570-SLI-N-A3/A2 | NF570-SLI-N-A3/A2 NVIDIA SMD or Through Hole | NF570-SLI-N-A3/A2.pdf | ||
AM10E-1215SZ | AM10E-1215SZ AIMTEC DIP | AM10E-1215SZ.pdf | ||
MSNE-4-01 | MSNE-4-01 RIC SMD or Through Hole | MSNE-4-01.pdf |