창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T2N7002AK,LM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T2N7002AK | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.9옴 @ 100mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.35nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 17pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 320mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | T2N7002AK,LM(B T2N7002AK,LM(T T2N7002AKLM(BTR T2N7002AKLM(BTR-ND T2N7002AKLMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T2N7002AK,LM | |
관련 링크 | T2N7002, T2N7002AK,LM 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | 12065C273JAT2A | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C273JAT2A.pdf | |
![]() | 474MPW250K | 0.47µF Film Capacitor 200V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.433" Dia x 1.142" L (11.00mm x 29.00mm) | 474MPW250K.pdf | |
![]() | HMC-ALH444-SX | RF Amplifier IC VSAT, DBS 1GHz ~ 12GHz Die | HMC-ALH444-SX.pdf | |
![]() | DF9MB-41P-1V | DF9MB-41P-1V HRS SMD or Through Hole | DF9MB-41P-1V.pdf | |
![]() | MSM56V16160F-10T4FM1 | MSM56V16160F-10T4FM1 OKI TSSOP | MSM56V16160F-10T4FM1.pdf | |
![]() | 38C44-18M | 38C44-18M ORIGINAL SMD14 | 38C44-18M.pdf | |
![]() | KM2206 | KM2206 ORIGINAL DIP | KM2206.pdf | |
![]() | 903273304 | 903273304 MOLEX SMD or Through Hole | 903273304.pdf | |
![]() | 5462IS | 5462IS EL SOP143.9MM | 5462IS.pdf | |
![]() | XCV600FG676-4C | XCV600FG676-4C XILINX BGA | XCV600FG676-4C.pdf | |
![]() | FM5822A-T | FM5822A-T RECTRON SMD | FM5822A-T.pdf | |
![]() | LH2640EP | LH2640EP LIGITEK SMD or Through Hole | LH2640EP.pdf |