창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T2C8D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T2C8D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T2C8D | |
| 관련 링크 | T2C, T2C8D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5MT 1.6 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 5MT 1.6.pdf | |
![]() | ERJ-S02F5622X | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F5622X.pdf | |
![]() | PD110FG160 | PD110FG160 SanRex MOKUAI | PD110FG160.pdf | |
![]() | DF13B-11P-1.25V-21 | DF13B-11P-1.25V-21 HIROSE SMD or Through Hole | DF13B-11P-1.25V-21.pdf | |
![]() | UC2476 | UC2476 UNIDEN LQFP | UC2476.pdf | |
![]() | W9812G2GB-75 | W9812G2GB-75 WINBOND BGA | W9812G2GB-75.pdf | |
![]() | 2238 867 18189 | 2238 867 18189 ARBOL SMD or Through Hole | 2238 867 18189.pdf | |
![]() | 5962-8959838MZA | 5962-8959838MZA CYPRESS DIP | 5962-8959838MZA.pdf | |
![]() | DHS204250474J | DHS204250474J N/A SMD or Through Hole | DHS204250474J.pdf | |
![]() | DS 75176 BN | DS 75176 BN NS DIP8 | DS 75176 BN.pdf | |
![]() | BZX55C2V7-TIP-T | BZX55C2V7-TIP-T ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C2V7-TIP-T.pdf |