창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T266PHA/J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T266PHA/J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T266PHA/J | |
| 관련 링크 | T266P, T266PHA/J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35D25M00000.pdf | |
![]() | ZGP323HSS2804C | ZGP323HSS2804C ZILOG SOP28 | ZGP323HSS2804C.pdf | |
![]() | STM32L151R8H6 | STM32L151R8H6 ST BGA64 | STM32L151R8H6.pdf | |
![]() | LTC3702CGN | LTC3702CGN LT SSOP16 | LTC3702CGN.pdf | |
![]() | 2SK318 | 2SK318 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK318.pdf | |
![]() | G40T301D | G40T301D IR TO3P | G40T301D.pdf | |
![]() | C0805KKX5R5BB225 | C0805KKX5R5BB225 Phycomp SMD or Through Hole | C0805KKX5R5BB225.pdf | |
![]() | 4606M-101-201LF | 4606M-101-201LF BOURNS DIP | 4606M-101-201LF.pdf | |
![]() | ACAR-F5 | ACAR-F5 HSKDATA SMD or Through Hole | ACAR-F5.pdf | |
![]() | MCB3225S310KBE | MCB3225S310KBE INPAQ SMD | MCB3225S310KBE.pdf | |
![]() | XC4028XLAHQ240-9I | XC4028XLAHQ240-9I XILINX QFP | XC4028XLAHQ240-9I.pdf |