창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T2466 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T2466 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T2466 | |
| 관련 링크 | T24, T2466 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385330063JDA2B0 | 0.03µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385330063JDA2B0.pdf | |
![]() | PDU420-13 | DIODE GEN PURP 200V 4A POWERDI5 | PDU420-13.pdf | |
![]() | L2A0889 | L2A0889 EMC QFP | L2A0889.pdf | |
![]() | 0603CG8R0D250NT | 0603CG8R0D250NT FH SMD or Through Hole | 0603CG8R0D250NT.pdf | |
![]() | 5225325FBPB60 | 5225325FBPB60 NEC BGA | 5225325FBPB60.pdf | |
![]() | S1D13502F00B2 | S1D13502F00B2 EPSON QFP | S1D13502F00B2.pdf | |
![]() | SC370740 | SC370740 N/M SOP | SC370740.pdf | |
![]() | MAX3002EBP | MAX3002EBP MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX3002EBP.pdf | |
![]() | 1210-1.65R | 1210-1.65R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-1.65R.pdf | |
![]() | SAB8256AP03 | SAB8256AP03 sie SMD or Through Hole | SAB8256AP03.pdf | |
![]() | M24128W6 BN | M24128W6 BN ST DIP | M24128W6 BN.pdf | |
![]() | FDS4532D | FDS4532D RCR SOP8 | FDS4532D.pdf |