창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T21TKK81 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T21TKK81 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T21TKK81 | |
관련 링크 | T21T, T21TKK81 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0RLS300.X | FUSE CRTRDGE 300A 600VAC CYLINDR | 0RLS300.X.pdf | |
![]() | IHLP2020CZERR10M01 | 100nH Shielded Molded Inductor 23A 3.16 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020CZERR10M01.pdf | |
![]() | MAX7228KN | MAX7228KN MAXIM SMD or Through Hole | MAX7228KN.pdf | |
![]() | 1N6819R | 1N6819R MICROSEMI SMD | 1N6819R.pdf | |
![]() | DAC349C-1 | DAC349C-1 o dip | DAC349C-1.pdf | |
![]() | THS4051ID G4 | THS4051ID G4 TI SMD or Through Hole | THS4051ID G4.pdf | |
![]() | TS3USB30EDGSTG4 | TS3USB30EDGSTG4 TI- MSOP10 | TS3USB30EDGSTG4.pdf | |
![]() | A05458913 | A05458913 N/A NC | A05458913.pdf | |
![]() | 84011L | 84011L AD DIP8 | 84011L.pdf | |
![]() | KF35MC-8.25-2P | KF35MC-8.25-2P ORIGINAL SMD or Through Hole | KF35MC-8.25-2P .pdf | |
![]() | NTP226M4TRP(200)F | NTP226M4TRP(200)F NICC SMD or Through Hole | NTP226M4TRP(200)F.pdf | |
![]() | XC3064PQ160-70C | XC3064PQ160-70C XILINH QFP | XC3064PQ160-70C.pdf |