창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T210N400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T210N400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T210N400 | |
관련 링크 | T210, T210N400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808CC271KAT1A | 270pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC271KAT1A.pdf | |
![]() | 2225GC101KAT1A\SB | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC101KAT1A\SB.pdf | |
![]() | HCK332MBCDJ0KR | 3300pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.787" Dia(20.00mm) | HCK332MBCDJ0KR.pdf | |
![]() | 416F300X3ADR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ADR.pdf | |
![]() | UPW50B50RV | RES 50.0 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | UPW50B50RV.pdf | |
![]() | BSY11 | BSY11 MOT CAN3 | BSY11.pdf | |
![]() | 097NP03A05 | 097NP03A05 ORIGINAL PGA | 097NP03A05.pdf | |
![]() | PG043TV | PG043TV Panasonic TO-220 | PG043TV.pdf | |
![]() | AP88LS02GP | AP88LS02GP APEC TO-263 | AP88LS02GP.pdf | |
![]() | HFA 1135 IP | HFA 1135 IP HARRIS DIP-8 | HFA 1135 IP.pdf | |
![]() | T492A155K010BS | T492A155K010BS KEMET SMD or Through Hole | T492A155K010BS.pdf | |
![]() | IN3294AR | IN3294AR POWEREX DO-8 | IN3294AR.pdf |