창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1929N30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1929N30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1929N30 | |
| 관련 링크 | T192, T1929N30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-16.000MAOQ-T | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MAOQ-T.pdf | ||
![]() | 961066-001 | 961066-001 ORIGINAL DIP | 961066-001.pdf | |
![]() | PQ28C16-250 | PQ28C16-250 ORIGINAL DIP | PQ28C16-250.pdf | |
![]() | BD9211F-GE2 | BD9211F-GE2 ROHM SOP-18 | BD9211F-GE2.pdf | |
![]() | 43045-1609 MICRO-FIT 3.0. | 43045-1609 MICRO-FIT 3.0. EaglePlasticDevices SMD or Through Hole | 43045-1609 MICRO-FIT 3.0..pdf | |
![]() | EP2C35F484C8 | EP2C35F484C8 ALTERA SMD or Through Hole | EP2C35F484C8.pdf | |
![]() | IDC-60P | IDC-60P BOX SMD or Through Hole | IDC-60P.pdf | |
![]() | VC70E2E224M-TS | VC70E2E224M-TS MARUWA SMD | VC70E2E224M-TS.pdf | |
![]() | UPD17103CX-572 | UPD17103CX-572 NEC DIP-16 | UPD17103CX-572.pdf | |
![]() | TPA6019A4PWPRR | TPA6019A4PWPRR TI SMD or Through Hole | TPA6019A4PWPRR.pdf | |
![]() | PALCE22V10B-15WI | PALCE22V10B-15WI ORIGINAL C1 | PALCE22V10B-15WI.pdf | |
![]() | CAP688 | CAP688 ELNA SMD or Through Hole | CAP688.pdf |