창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1809XN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1809XN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1809XN | |
| 관련 링크 | T180, T1809XN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0279.500V | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0279.500V.pdf | |
![]() | CDEP147NP-6R1MC-95 | 6.1µH Shielded Wirewound Inductor 11A 7.8 mOhm Max Nonstandard | CDEP147NP-6R1MC-95.pdf | |
![]() | Y000760K0000B0L | RES 60K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000760K0000B0L.pdf | |
![]() | ISL21007CFB820Z-TK | ISL21007CFB820Z-TK INTERSIL 8-SOIC | ISL21007CFB820Z-TK.pdf | |
![]() | M6538-01 | M6538-01 OKI SOP24 | M6538-01.pdf | |
![]() | LMV339IDRG4 (P/B) | LMV339IDRG4 (P/B) TI SOP-14 | LMV339IDRG4 (P/B).pdf | |
![]() | BA8207BN3L | BA8207BN3L BEC SMD or Through Hole | BA8207BN3L.pdf | |
![]() | FMP10N45G | FMP10N45G FUJI TO-220 | FMP10N45G.pdf | |
![]() | WM13150DPR02 | WM13150DPR02 AOFR SMD or Through Hole | WM13150DPR02.pdf | |
![]() | 500R18N102JV | 500R18N102JV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18N102JV.pdf | |
![]() | G3VM-XNF | G3VM-XNF OMRON SMD or Through Hole | G3VM-XNF.pdf | |
![]() | LMNP05DB3R3M | LMNP05DB3R3M ORIGINAL SMD or Through Hole | LMNP05DB3R3M.pdf |