창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T17C-AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T17C-AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T17C-AP | |
관련 링크 | T17C, T17C-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R3DXCAJ | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DXCAJ.pdf | |
![]() | BK/MDA-V-6 | FUSE CERAMIC 6A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-6.pdf | |
![]() | CCONT | CCONT ST BGA | CCONT.pdf | |
![]() | S-11L10B08 | S-11L10B08 SII SNT-6A | S-11L10B08.pdf | |
![]() | NT3332K | NT3332K PHILIPS SOP28 | NT3332K.pdf | |
![]() | K4H560838E-GCB3 | K4H560838E-GCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H560838E-GCB3.pdf | |
![]() | CBT3245ADBQR. | CBT3245ADBQR. TI SSOP24 | CBT3245ADBQR..pdf | |
![]() | AH212 | AH212 WJ SOP8 | AH212.pdf | |
![]() | G240 | G240 ORIGINAL MSOP10 | G240.pdf | |
![]() | MSO-N25CX5.5KW200VAC20 | MSO-N25CX5.5KW200VAC20 MIT SMD or Through Hole | MSO-N25CX5.5KW200VAC20.pdf | |
![]() | 64F2315VTE25 | 64F2315VTE25 N/A QFP | 64F2315VTE25.pdf |