창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T160-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T160-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T160-3 | |
| 관련 링크 | T16, T160-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CDR6D23MNNP-1R5NC | 1.5µH Shielded Inductor 3.3A 28 mOhm Max Nonstandard | CDR6D23MNNP-1R5NC.pdf | ||
![]() | DS1220AD-120IND | DS1220AD-120IND DALLS DIP-24 | DS1220AD-120IND.pdf | |
![]() | M37703S1AFP | M37703S1AFP MITSIUM DIP | M37703S1AFP.pdf | |
![]() | RF101L4SGTE25 | RF101L4SGTE25 ROHM o8o5 | RF101L4SGTE25.pdf | |
![]() | CC45SL3AD271JY | CC45SL3AD271JY TDK SMD or Through Hole | CC45SL3AD271JY.pdf | |
![]() | TCC766H303-A-R2 | TCC766H303-A-R2 TEIECHIPS BGA | TCC766H303-A-R2.pdf | |
![]() | NJG1509F-TE1 | NJG1509F-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJG1509F-TE1.pdf | |
![]() | 87630-1001 | 87630-1001 MOLEX SMD or Through Hole | 87630-1001.pdf | |
![]() | IDT71V30L55II | IDT71V30L55II IDT SMD or Through Hole | IDT71V30L55II.pdf | |
![]() | MAX6309UK38D1+ TEL:82766440 | MAX6309UK38D1+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6309UK38D1+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | 359B | 359B ORIGINAL SOT23 | 359B.pdf | |
![]() | MURB2020CTTRL | MURB2020CTTRL IR TO-263 | MURB2020CTTRL.pdf |