창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T157 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T157 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T157 | |
관련 링크 | T1, T157 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7024WEV | RELAY TIME DELAY | 7024WEV.pdf | |
![]() | DS55452H | DS55452H NS CAN | DS55452H.pdf | |
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![]() | FFAT65 | FFAT65 API SMD or Through Hole | FFAT65.pdf | |
![]() | MGP0.1A 250VM | MGP0.1A 250VM POSSING SMD or Through Hole | MGP0.1A 250VM.pdf | |
![]() | AL1012 | AL1012 AL MSOP8 | AL1012 .pdf | |
![]() | 74HCT573D,652 | 74HCT573D,652 NXP SMD or Through Hole | 74HCT573D,652.pdf | |
![]() | PPC403GA | PPC403GA IBM QFP | PPC403GA.pdf | |
![]() | MORE-RES.1W-300K-J | MORE-RES.1W-300K-J ORIGINAL SMD or Through Hole | MORE-RES.1W-300K-J.pdf | |
![]() | CXK58258P-45 | CXK58258P-45 SONY DIP-28 | CXK58258P-45.pdf | |
![]() | DM9301J | DM9301J NS CDIP | DM9301J.pdf |