창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T14309MLG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T14309MLG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T14309MLG | |
관련 링크 | T1430, T14309MLG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MDD220-18N1 | DIODE MODULE 1.8KV 270A Y2-DCB | MDD220-18N1.pdf | |
![]() | TNPW060376R8BEEA | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060376R8BEEA.pdf | |
![]() | FW82439JHX | FW82439JHX INTEL BGA | FW82439JHX.pdf | |
![]() | S-1206B46-U3T1G | S-1206B46-U3T1G SII SOT89 | S-1206B46-U3T1G.pdf | |
![]() | XCV600E-6HQ240 | XCV600E-6HQ240 XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-6HQ240.pdf | |
![]() | BD67051EFV | BD67051EFV ROHM HTSSOP | BD67051EFV.pdf | |
![]() | MIS2551AYML25 | MIS2551AYML25 MicrelSemiconduct SMD or Through Hole | MIS2551AYML25.pdf | |
![]() | SCPQ-10.5 | SCPQ-10.5 MINI SMD or Through Hole | SCPQ-10.5.pdf | |
![]() | 52045-1745 | 52045-1745 molex SMD or Through Hole | 52045-1745.pdf | |
![]() | 1008CS-151EGTS | 1008CS-151EGTS DELTA SMD | 1008CS-151EGTS.pdf | |
![]() | GP1UM271XKO | GP1UM271XKO SHARP SMD or Through Hole | GP1UM271XKO.pdf | |
![]() | 70225-2(VER1-05) | 70225-2(VER1-05) NEC SSOP30 | 70225-2(VER1-05).pdf |