창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T130N600BOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T130N600BOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T130N600BOF | |
| 관련 링크 | T130N6, T130N600BOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CE2-020.0000 | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-020.0000.pdf | |
![]() | 3.2nH | 3.2nH MURATA SMD or Through Hole | 3.2nH.pdf | |
![]() | CM200DU-24NFH | CM200DU-24NFH ORIGINAL SMD or Through Hole | CM200DU-24NFH.pdf | |
![]() | OPA2227UA/2K5E4 (6Y) | OPA2227UA/2K5E4 (6Y) TI SMD or Through Hole | OPA2227UA/2K5E4 (6Y).pdf | |
![]() | TISP4320F3LP | TISP4320F3LP TI SMD or Through Hole | TISP4320F3LP.pdf | |
![]() | KMQ10VB471M6X11LL | KMQ10VB471M6X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMQ10VB471M6X11LL.pdf | |
![]() | LDC6219-3.3V | LDC6219-3.3V Leader-chip SOT23-5 | LDC6219-3.3V.pdf | |
![]() | 5962F0052301QXC | 5962F0052301QXC INC SMD or Through Hole | 5962F0052301QXC.pdf | |
![]() | TPS6111A2DGNRG4 | TPS6111A2DGNRG4 TI MSOP8 | TPS6111A2DGNRG4.pdf | |
![]() | NJM2878F3-18-TE1 | NJM2878F3-18-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2878F3-18-TE1.pdf | |
![]() | LT3837IFE#PBF | LT3837IFE#PBF LINEAR TSSOP | LT3837IFE#PBF.pdf | |
![]() | 900-59-0009 | 900-59-0009 MOLEX NO PKG | 900-59-0009.pdf |