창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1259N24TOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1259N24TOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1259N24TOF | |
| 관련 링크 | T1259N, T1259N24TOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25022AAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022AAR.pdf | |
![]() | AC0201JR-0762KL | RES SMD 62K OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-0762KL.pdf | |
![]() | A253L | A253L AVAGO SOP8 | A253L.pdf | |
![]() | 230 SLB6Z | 230 SLB6Z INTEL BGA | 230 SLB6Z.pdf | |
![]() | SII+SSP-T7-F(20PPM/7PF) | SII+SSP-T7-F(20PPM/7PF) SII/EPSON SMD or Through Hole | SII+SSP-T7-F(20PPM/7PF).pdf | |
![]() | XCV150 BG352I | XCV150 BG352I XILINX BGA | XCV150 BG352I.pdf | |
![]() | KIA9301D56MR | KIA9301D56MR KIA SOT23 | KIA9301D56MR.pdf | |
![]() | SMCJ28CA13F | SMCJ28CA13F DIODE SMD or Through Hole | SMCJ28CA13F.pdf | |
![]() | 6.3V33000UF | 6.3V33000UF HITACHI SMD or Through Hole | 6.3V33000UF.pdf | |
![]() | CL10B393KBNC | CL10B393KBNC SAMSUNG 0603-393K | CL10B393KBNC.pdf | |
![]() | STBT1511 | STBT1511 ORIGINAL SOP-8 | STBT1511.pdf | |
![]() | MAX4551ESE+ | MAX4551ESE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4551ESE+.pdf |