창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T115N16BOC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T115N16BOC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T115N16BOC | |
관련 링크 | T115N1, T115N16BOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2010 47KR | 2010 47KR ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010 47KR.pdf | |
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![]() | BC857C(3GP) | BC857C(3GP) PHI SOT23 | BC857C(3GP).pdf | |
![]() | B107 | B107 ORIGINAL TO3P | B107.pdf | |
![]() | SLD-3V-FD-C | SLD-3V-FD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SLD-3V-FD-C.pdf | |
![]() | YA152M | YA152M BL SMD or Through Hole | YA152M.pdf | |
![]() | TG110-3506NX-D645 | TG110-3506NX-D645 HALO RJ45 | TG110-3506NX-D645.pdf | |
![]() | NSP577 | NSP577 NSC TO-220 | NSP577.pdf | |
![]() | HL82571EB,875300 | HL82571EB,875300 INTEL BGA256 | HL82571EB,875300.pdf |