창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1146T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1146T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1146T | |
| 관련 링크 | T11, T1146T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1008R-822J | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 271mA 1.54 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-822J.pdf | |
![]() | RCS08051K21FKEA | RES SMD 1.21K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051K21FKEA.pdf | |
![]() | 8008 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.375" Dia x 0.100" H (9.53mm x 2.54mm) | 8008.pdf | |
![]() | TDA3653B/N2 | TDA3653B/N2 NXP SIP9 | TDA3653B/N2.pdf | |
![]() | UPD784218GC-039-8EC | UPD784218GC-039-8EC ORIGINAL QFP | UPD784218GC-039-8EC .pdf | |
![]() | EM6325CXSP5B-1.3+ | EM6325CXSP5B-1.3+ UEM SMD or Through Hole | EM6325CXSP5B-1.3+.pdf | |
![]() | SAH171 | SAH171 BB CAN | SAH171.pdf | |
![]() | 2SK118-O/TE4.F | 2SK118-O/TE4.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK118-O/TE4.F.pdf | |
![]() | RMC 1/16 1M 1%R | RMC 1/16 1M 1%R SEI SMD or Through Hole | RMC 1/16 1M 1%R.pdf | |
![]() | FAR-G6KE-1G8425-Y4QG- | FAR-G6KE-1G8425-Y4QG- FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6KE-1G8425-Y4QG-.pdf | |
![]() | GRM432X7R474M250AL | GRM432X7R474M250AL MUR CAP | GRM432X7R474M250AL.pdf | |
![]() | TPS60230RGTR TI | TPS60230RGTR TI TI SMD or Through Hole | TPS60230RGTR TI.pdf |