창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T11-311-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T11-311-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T11-311-3 | |
관련 링크 | T11-3, T11-311-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3-9.8304MHZ-B4Y-T | 9.8304MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-9.8304MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | CMF5590K000BERE | RES 90K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5590K000BERE.pdf | |
![]() | RJ013/1 | RJ013/1 ORIGINAL DIP | RJ013/1.pdf | |
![]() | CDC392D | CDC392D TI SOP16 | CDC392D.pdf | |
![]() | HSMS-T850 | HSMS-T850 AGILENT/HP/AVAGO 1210 | HSMS-T850.pdf | |
![]() | M38022M4-259SP | M38022M4-259SP MIT SMD or Through Hole | M38022M4-259SP.pdf | |
![]() | 8-36161-2 | 8-36161-2 TYCO SMD or Through Hole | 8-36161-2.pdf | |
![]() | LC7367JM-TE-L | LC7367JM-TE-L SANYO SOP30 | LC7367JM-TE-L.pdf | |
![]() | CC0603BRNP09BN3R9 | CC0603BRNP09BN3R9 YAGEO Call | CC0603BRNP09BN3R9.pdf | |
![]() | FOD617300W | FOD617300W FSC DIP SOP | FOD617300W.pdf | |
![]() | P6KE300C/300CA | P6KE300C/300CA PANJIT DO-15 | P6KE300C/300CA.pdf | |
![]() | P214PH02FN0 | P214PH02FN0 WESTCODE SMD or Through Hole | P214PH02FN0.pdf |