창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T100770 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T100770 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T100770 | |
| 관련 링크 | T100, T100770 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C472J1RACTU | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C472J1RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D750KLXAJ | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750KLXAJ.pdf | |
![]() | CR1206-BX-1963ELF | CR1206-BX-1963ELF BOURNS SMD | CR1206-BX-1963ELF.pdf | |
![]() | TC35295XBG | TC35295XBG TOSIBA BGA | TC35295XBG.pdf | |
![]() | TC6650 | TC6650 ORIGINAL DIP | TC6650.pdf | |
![]() | MAX6314US46D4+ | MAX6314US46D4+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US46D4+.pdf | |
![]() | 2SC5601 TEL:82766440 | 2SC5601 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC5601 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CF31060 (CAPS602) | CF31060 (CAPS602) TEXAS SMD or Through Hole | CF31060 (CAPS602).pdf | |
![]() | T1.25A250V | T1.25A250V ORIGINAL SMD or Through Hole | T1.25A250V.pdf | |
![]() | F0511A(A2) | F0511A(A2) NEC QFP48 | F0511A(A2).pdf | |
![]() | MMB-380V | MMB-380V ORIGINAL SMD or Through Hole | MMB-380V.pdf | |
![]() | TPS60243(AYG) | TPS60243(AYG) ORIGINAL MSSOP8 | TPS60243(AYG).pdf |