창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T0806TCQ19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T0806TCQ19 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T0806TCQ19 | |
| 관련 링크 | T0806T, T0806TCQ19 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H9R1DZ01D | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H9R1DZ01D.pdf | |
![]() | RT0603BRB078R2L | RES SMD 8.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB078R2L.pdf | |
![]() | OP705C | PHOTOTRANSISTR NPN W/RES T-1 | OP705C.pdf | |
![]() | ZL79233GD | ZL79233GD ZARLINK BGA | ZL79233GD.pdf | |
![]() | BW160EAGC-3P | BW160EAGC-3P FUJI SMD or Through Hole | BW160EAGC-3P.pdf | |
![]() | T1-5A2R2K | T1-5A2R2K ACT SMD or Through Hole | T1-5A2R2K.pdf | |
![]() | LTC2224IUK#PBF | LTC2224IUK#PBF LT QFN | LTC2224IUK#PBF.pdf | |
![]() | SN74SSQE32882ZCJR | SN74SSQE32882ZCJR TI BGA | SN74SSQE32882ZCJR.pdf | |
![]() | CY7C1010CV33-12ZXI | CY7C1010CV33-12ZXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1010CV33-12ZXI.pdf | |
![]() | C0603CH1HR75C | C0603CH1HR75C TDK SMD | C0603CH1HR75C.pdf | |
![]() | 3KPSMC11A | 3KPSMC11A RECTRON SMC(DO-214AB) | 3KPSMC11A.pdf |