창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T078BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T078BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T078BA | |
| 관련 링크 | T07, T078BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D20M00000.pdf | |
![]() | CRCW2010287RFKEF | RES SMD 287 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010287RFKEF.pdf | |
![]() | 9RDP | 9RDP AD SOT23 | 9RDP.pdf | |
![]() | 1812CS-392XJLW | 1812CS-392XJLW Coilcraft 1812CS | 1812CS-392XJLW.pdf | |
![]() | KAB01D100M-TLGP | KAB01D100M-TLGP SAMSUNG BGA | KAB01D100M-TLGP.pdf | |
![]() | SDK07 | SDK07 SANKEN SOP-16P | SDK07.pdf | |
![]() | 25X40BVSIG | 25X40BVSIG WINBOND SOP8 | 25X40BVSIG.pdf | |
![]() | AMPAL10L8CN | AMPAL10L8CN AMD SMD or Through Hole | AMPAL10L8CN.pdf | |
![]() | T525D157K010ATE025 | T525D157K010ATE025 KEMET SMD | T525D157K010ATE025.pdf | |
![]() | 2028SC-B62 | 2028SC-B62 ORIGINAL SOP | 2028SC-B62.pdf | |
![]() | UUJ1E471MNR1ZD | UUJ1E471MNR1ZD NICHICON SMD or Through Hole | UUJ1E471MNR1ZD.pdf |