창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SiT8003AI-22-33X-000.FP000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SiT8003AI-22-33X-000.FP000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SiT8003AI-22-33X-000.FP000 | |
| 관련 링크 | SiT8003AI-22-33, SiT8003AI-22-33X-000.FP000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02016G473ZAT2A | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02016G473ZAT2A.pdf | |
![]() | 500X07W152MV4T | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.045" L x 0.025" W(1.14mm x 0.64mm) | 500X07W152MV4T.pdf | |
![]() | HB1-DC24V/24V | HB1-DC24V/24V ORIGINAL SMD or Through Hole | HB1-DC24V/24V.pdf | |
![]() | XC2VP40TM FG676CGB | XC2VP40TM FG676CGB XILINX BGA | XC2VP40TM FG676CGB.pdf | |
![]() | K50-3C1-E63+8976M | K50-3C1-E63+8976M KYOCERA SMD or Through Hole | K50-3C1-E63+8976M.pdf | |
![]() | RS5B-C SMC | RS5B-C SMC ORIGINAL SMD or Through Hole | RS5B-C SMC.pdf | |
![]() | EP3SE260F1152C7N | EP3SE260F1152C7N ALTERA BGA | EP3SE260F1152C7N.pdf | |
![]() | NSS20300MR6T1G TEL:82766440 | NSS20300MR6T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NSS20300MR6T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1736AATT | 1736AATT ORIGINAL PLCC | 1736AATT.pdf | |
![]() | SAS50-05-W | SAS50-05-W ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS50-05-W.pdf | |
![]() | K317 | K317 ORIGINAL TO-220 | K317.pdf | |
![]() | CL43B684KBFNNNC | CL43B684KBFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43B684KBFNNNC.pdf |