창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SiS966 A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SiS966 A1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SiS966 A1 | |
관련 링크 | SiS966, SiS966 A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AD51039RQZ | AD51039RQZ AD SOP | AD51039RQZ.pdf | |
![]() | TT36N1100KOC | TT36N1100KOC AEG MODULE | TT36N1100KOC.pdf | |
![]() | HEDS-9100B00 | HEDS-9100B00 HP ZIP | HEDS-9100B00.pdf | |
![]() | S5688B(TPA2,Q) | S5688B(TPA2,Q) TOSHIBA DIP-2 | S5688B(TPA2,Q).pdf | |
![]() | CMI321611J470MT | CMI321611J470MT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI321611J470MT.pdf | |
![]() | TMP87CC70F-6197 | TMP87CC70F-6197 TOSHJBA SMD or Through Hole | TMP87CC70F-6197.pdf |