창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SiR888DP-T1-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SiR888DP-T1-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PAKSO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SiR888DP-T1-E3 | |
| 관련 링크 | SiR888DP, SiR888DP-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C471J2GALTU | 470pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C471J2GALTU.pdf | |
![]() | MCR10EZPF5600 | RES SMD 560 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF5600.pdf | |
![]() | TD1404P | TD1404P MICRONAS BGA | TD1404P.pdf | |
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![]() | LDB25C201A0925B-201 | LDB25C201A0925B-201 MURATA SMD or Through Hole | LDB25C201A0925B-201.pdf | |
![]() | ULN2003CN | ULN2003CN AIC DIP16 | ULN2003CN.pdf | |
![]() | MBP44RC2N3750S150BP | MBP44RC2N3750S150BP ORIGINAL SMD or Through Hole | MBP44RC2N3750S150BP.pdf | |
![]() | DSS306-93Y5S151M100M | DSS306-93Y5S151M100M muRata SMD or Through Hole | DSS306-93Y5S151M100M.pdf | |
![]() | SM74LS164DR | SM74LS164DR TI SMD | SM74LS164DR.pdf | |
![]() | XC2C5F256C7N | XC2C5F256C7N XILINX BGA | XC2C5F256C7N.pdf | |
![]() | UPD75108AGC-613-AB8 | UPD75108AGC-613-AB8 NEC QFP | UPD75108AGC-613-AB8.pdf |