창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SiHFU220 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SiHFU220 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SiHFU220 | |
| 관련 링크 | SiHF, SiHFU220 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5LPCV24110 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 5LPCV24110.pdf | |
![]() | CRCW0805402KFKEAHP | RES SMD 402K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805402KFKEAHP.pdf | |
![]() | IRF2907ZSTRPBF | IRF2907ZSTRPBF IR SOT263 | IRF2907ZSTRPBF.pdf | |
![]() | 16R4 | 16R4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16R4.pdf | |
![]() | T6898S | T6898S TOSHIBA QFP | T6898S.pdf | |
![]() | 343S0295U3-H | 343S0295U3-H IBM BGA | 343S0295U3-H.pdf | |
![]() | ISD2560 | ISD2560 ISD DIP | ISD2560.pdf | |
![]() | AD38-272M | AD38-272M SUM SMD or Through Hole | AD38-272M.pdf | |
![]() | LM20143MHE | LM20143MHE NS SMD or Through Hole | LM20143MHE.pdf | |
![]() | MAX4066CSA | MAX4066CSA MAXIM SOP | MAX4066CSA.pdf | |
![]() | PV23P504C01B00 | PV23P504C01B00 MURATA DIP | PV23P504C01B00.pdf | |
![]() | 1N967BUR-1JANTX | 1N967BUR-1JANTX Microsemi NA | 1N967BUR-1JANTX.pdf |