창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Si5330L-A00230-GM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Si5330L-A00230-GM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Si5330L-A00230-GM | |
관련 링크 | Si5330L-A0, Si5330L-A00230-GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AB-24.000MAHE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-24.000MAHE-T.pdf | |
![]() | HRG3216P-8870-D-T1 | RES SMD 887 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-8870-D-T1.pdf | |
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![]() | F9321PC | F9321PC ORIGINAL DIP | F9321PC.pdf | |
![]() | 1608-0603-L470JT1/16W | 1608-0603-L470JT1/16W N/A NA | 1608-0603-L470JT1/16W.pdf | |
![]() | 952018AF | 952018AF ICS TSSOP48 | 952018AF.pdf | |
![]() | BQ24740EVM | BQ24740EVM ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ24740EVM.pdf | |
![]() | A3952-3 | A3952-3 ORIGINAL TSSOP16 | A3952-3.pdf | |
![]() | XPC860ZUIFBB3 | XPC860ZUIFBB3 MOTOROLA QFP | XPC860ZUIFBB3.pdf | |
![]() | PS2561-2-V-A | PS2561-2-V-A NEC SMD or Through Hole | PS2561-2-V-A.pdf | |
![]() | LP3961EMP-5.0CT | LP3961EMP-5.0CT NS SMD or Through Hole | LP3961EMP-5.0CT.pdf |