창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-Si5315B-C-GM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | Si5315B-C-GM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | Si5315B-C-GM | |
| 관련 링크 | Si5315B, Si5315B-C-GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238321913 | 0.091µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238321913.pdf | |
![]() | TPSC476M006R0300 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC476M006R0300.pdf | |
![]() | HM66A-07453R3MLF13 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 24 mOhm Max Nonstandard | HM66A-07453R3MLF13.pdf | |
![]() | MB3773PF-G-BND-HN- | MB3773PF-G-BND-HN- FUJITSU SOP | MB3773PF-G-BND-HN-.pdf | |
![]() | 3MOBZBB5 | 3MOBZBB5 ORIGINAL BGA | 3MOBZBB5.pdf | |
![]() | XCE4VLX80-CC | XCE4VLX80-CC XILINX SMD or Through Hole | XCE4VLX80-CC.pdf | |
![]() | SW2022R39JLB | SW2022R39JLB ABC O805 | SW2022R39JLB.pdf | |
![]() | 07N90 | 07N90 FUJI TO-3P | 07N90.pdf | |
![]() | RJ80530 866/512 | RJ80530 866/512 INTEL BGA | RJ80530 866/512.pdf | |
![]() | K9GAG080M-IIB0 | K9GAG080M-IIB0 SAMSUNG BGA | K9GAG080M-IIB0.pdf | |
![]() | 926868-3 | 926868-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 926868-3.pdf |