창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ5265BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 62V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 185옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 47V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ5265BT1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ52, SZMMSZ5265BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D430JXAAC | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430JXAAC.pdf | |
![]() | 3SBP 1.5-R | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 3SBP 1.5-R.pdf | |
![]() | CMF556K8100BEEB | RES 6.81K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K8100BEEB.pdf | |
![]() | 15114441 | 15114441 VTC DIP | 15114441.pdf | |
![]() | XC3S50A/TQG144 | XC3S50A/TQG144 XC QFP | XC3S50A/TQG144.pdf | |
![]() | NJM2390AU-TE1 | NJM2390AU-TE1 JRC SOT-89 | NJM2390AU-TE1.pdf | |
![]() | NTC-T105M25TRPF | NTC-T105M25TRPF NIC SMD or Through Hole | NTC-T105M25TRPF.pdf | |
![]() | CX1871L | CX1871L SONY DIP24 | CX1871L.pdf | |
![]() | T727123584 | T727123584 WESTCODE Module | T727123584.pdf | |
![]() | B39380K3977N201 | B39380K3977N201 EPCOS DIP | B39380K3977N201.pdf | |
![]() | BCX69-16 E-6327 | BCX69-16 E-6327 INFINEON SOT-89 | BCX69-16 E-6327.pdf |