창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ5254BT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 41옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 21V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SZMMSZ5254BT1G | |
관련 링크 | SZMMSZ52, SZMMSZ5254BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D2R1CB01D | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D2R1CB01D.pdf | |
![]() | ABM11AIG-26.000MHZ-4-T3 | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-26.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | L1A5447FSDAA | L1A5447FSDAA LSI SMD or Through Hole | L1A5447FSDAA.pdf | |
![]() | CC2500 | CC2500 TI QFN-20 | CC2500.pdf | |
![]() | 07FPZ-SM-TF(LF)(SN) | 07FPZ-SM-TF(LF)(SN) JST Connector | 07FPZ-SM-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | OPT5599.5569 | OPT5599.5569 ORIGINAL SMD or Through Hole | OPT5599.5569.pdf | |
![]() | VE48H-K | VE48H-K ORIGINAL SMD or Through Hole | VE48H-K.pdf | |
![]() | ECF10N16 | ECF10N16 EXICON TO-3 | ECF10N16.pdf | |
![]() | ECST0JZ685R 6.3V6.8UF-0805 | ECST0JZ685R 6.3V6.8UF-0805 PANASONIC SMD or Through Hole | ECST0JZ685R 6.3V6.8UF-0805.pdf | |
![]() | 6035 30MHZ | 6035 30MHZ KDS SMD or Through Hole | 6035 30MHZ.pdf | |
![]() | R9G20109CJ00 | R9G20109CJ00 Powerex module | R9G20109CJ00.pdf | |
![]() | R5G0C416DA | R5G0C416DA RENESAS DIP | R5G0C416DA.pdf |