창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ5230BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 19옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ5230BT1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ52, SZMMSZ5230BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT3K40 | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT3K40.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-22K6 | RES 22.6K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-22K6.pdf | |
![]() | HM628512RRS | HM628512RRS HM TSOP | HM628512RRS.pdf | |
![]() | CC12X10K202TG1 | CC12X10K202TG1 ORIGINAL SMD | CC12X10K202TG1.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR277 | c8051F300-GOR277 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR277.pdf | |
![]() | LT1101SW/CSW | LT1101SW/CSW LTC SOP | LT1101SW/CSW.pdf | |
![]() | SC513738ADW | SC513738ADW MOTOROLA SOP28 | SC513738ADW.pdf | |
![]() | 1ZUD5N5E | 1ZUD5N5E MRMultitronikGm SMD or Through Hole | 1ZUD5N5E.pdf | |
![]() | LM339ADBR | LM339ADBR TI SSOP | LM339ADBR.pdf | |
![]() | TLJR226M006M3500 | TLJR226M006M3500 AVX SMD | TLJR226M006M3500.pdf | |
![]() | 90309-014LF | 90309-014LF ORIGINAL SMD or Through Hole | 90309-014LF.pdf |