창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ5227BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 24옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 15µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SZMMSZ5227BT1G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ5227BT1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ52, SZMMSZ5227BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-24.000MBBK-B | 24MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-24.000MBBK-B.pdf | |
![]() | VOF-85-5 | AC/DC CONVERTER 5V 53W | VOF-85-5.pdf | |
![]() | CK06BX394KK | CK06BX394KK AVX DIP | CK06BX394KK.pdf | |
![]() | M2006-24.704MHZ | M2006-24.704MHZ MFELECTRONICS SMD or Through Hole | M2006-24.704MHZ.pdf | |
![]() | 0805-301R | 0805-301R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-301R.pdf | |
![]() | UC1875JQMLV | UC1875JQMLV UNITRODE CDIP | UC1875JQMLV.pdf | |
![]() | DS1230AB | DS1230AB DS DIP | DS1230AB .pdf | |
![]() | PCI16F877A-1 | PCI16F877A-1 TI QFP | PCI16F877A-1.pdf | |
![]() | HD6473724 | HD6473724 ORIGINAL QFP-100 | HD6473724.pdf | |
![]() | S3C7335XZ0-QW85 | S3C7335XZ0-QW85 SAMSUNG 80QFP | S3C7335XZ0-QW85.pdf | |
![]() | 101NQ04T | 101NQ04T PHL TO-263 | 101NQ04T.pdf | |
![]() | 949M9 | 949M9 ORIGINAL SOP8 | 949M9.pdf |