창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ4711T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10nA @ 20.4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ4711T1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ4, SZMMSZ4711T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | T86C335K035EAAS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335K035EAAS.pdf | |
![]() | NX3225SA-40.000M-STD-CRS-2 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-40.000M-STD-CRS-2.pdf | |
![]() | VS-VSKT26/04 | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | VS-VSKT26/04.pdf | |
![]() | S15CH2B0 | S15CH2B0 IR SMD or Through Hole | S15CH2B0.pdf | |
![]() | 3222C | 3222C ST SOP-18 | 3222C.pdf | |
![]() | MC10KEL11DR2 | MC10KEL11DR2 ON SOP-8 | MC10KEL11DR2.pdf | |
![]() | 2084-0000-00 | 2084-0000-00 TYCO con | 2084-0000-00.pdf | |
![]() | 520C840T500AK2B | 520C840T500AK2B CDE DIP | 520C840T500AK2B.pdf | |
![]() | 100F/1uF/1812 | 100F/1uF/1812 HEC 1812 | 100F/1uF/1812.pdf | |
![]() | NTK503 | NTK503 MICROCHI DIP8 | NTK503.pdf | |
![]() | 0805-12V | 0805-12V XYT SMD or Through Hole | 0805-12V.pdf | |
![]() | 150RA160A | 150RA160A IR SMD or Through Hole | 150RA160A.pdf |