창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ4692T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.8V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 5.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ4692T1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ4, SZMMSZ4692T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R4DXBAP | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DXBAP.pdf | |
![]() | PWR6327WR200J | RES SMD 0.2 OHM 5% 3W 6327 | PWR6327WR200J.pdf | |
![]() | SII9993CTU | SII9993CTU SILICON QFP | SII9993CTU.pdf | |
![]() | LM317MDCYRG3 | LM317MDCYRG3 TI SOT223 | LM317MDCYRG3.pdf | |
![]() | VJ1210Y472KXET | VJ1210Y472KXET VISHAY SMD or Through Hole | VJ1210Y472KXET.pdf | |
![]() | CM800E2Z-66H | CM800E2Z-66H MIT SMD or Through Hole | CM800E2Z-66H.pdf | |
![]() | SF38S | SF38S ORIGINAL SMD or Through Hole | SF38S.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3125PWRG4 | SN74CB3Q3125PWRG4 TI TSSOP | SN74CB3Q3125PWRG4.pdf | |
![]() | 2362ID | 2362ID TI SMD or Through Hole | 2362ID.pdf | |
![]() | GRP155R71C103KA01E | GRP155R71C103KA01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GRP155R71C103KA01E.pdf | |
![]() | AIC1628 SMD AIC | AIC1628 SMD AIC o SMD or Through Hole | AIC1628 SMD AIC.pdf | |
![]() | XB8358D | XB8358D Xysemi SOT23-5 | XB8358D.pdf |