창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ4691T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ4691T1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ4, SZMMSZ4691T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1210R-101J | 100nH Unshielded Inductor 1.018A 200 mOhm Max 2-SMD | 1210R-101J.pdf | |
![]() | MCA12060D9109BP100 | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D9109BP100.pdf | |
![]() | CX20441-11 | CX20441-11 CONEXANT QFP | CX20441-11 .pdf | |
![]() | SCD03021T-681M-N | SCD03021T-681M-N NULL SMD or Through Hole | SCD03021T-681M-N.pdf | |
![]() | PEG227B | PEG227B PIONEER SSOP24 | PEG227B.pdf | |
![]() | TPS2110PWG4 | TPS2110PWG4 TEXAS TSSOP-8 | TPS2110PWG4.pdf | |
![]() | DSC11101-616 | DSC11101-616 DDC SMD or Through Hole | DSC11101-616.pdf | |
![]() | MAX1249BEEE+T | MAX1249BEEE+T MAX SMD or Through Hole | MAX1249BEEE+T.pdf | |
![]() | 619K1/4W | 619K1/4W ORIGINAL SMD or Through Hole | 619K1/4W.pdf | |
![]() | FX6-60P-0.8SV | FX6-60P-0.8SV HRS SMD or Through Hole | FX6-60P-0.8SV.pdf | |
![]() | AM29F020 | AM29F020 AMD PLCC-3 | AM29F020.pdf | |
![]() | MTD110N02 | MTD110N02 ON TO-251 | MTD110N02.pdf |