창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ4689T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SZMMSZ4689T1G-ND SZMMSZ4689T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ4689T1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ4, SZMMSZ4689T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| LGN2Z821MELB25 | 820µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2Z821MELB25.pdf | ||
![]() | RCS0603301KFKEA | RES SMD 301K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603301KFKEA.pdf | |
![]() | 35301-0452 | 35301-0452 MOLEX SMD or Through Hole | 35301-0452.pdf | |
![]() | DM28C65-300/B | DM28C65-300/B DIP- ATMEL | DM28C65-300/B.pdf | |
![]() | UPC2798C | UPC2798C SSOP NEC | UPC2798C.pdf | |
![]() | M29DW323DB70N6E | M29DW323DB70N6E ST 48-TSO | M29DW323DB70N6E.pdf | |
![]() | KP01HF2C | KP01HF2C ST DIP16 | KP01HF2C.pdf | |
![]() | XC4085XLABG432-09 | XC4085XLABG432-09 XILINX BGA | XC4085XLABG432-09.pdf | |
![]() | A3P1000L-PQ208 | A3P1000L-PQ208 ACTEL SMD or Through Hole | A3P1000L-PQ208.pdf | |
![]() | AD7568BS-RELL | AD7568BS-RELL AD QFP | AD7568BS-RELL.pdf | |
![]() | MBM81F641642D-75FN | MBM81F641642D-75FN FUJITSU TSOP54 | MBM81F641642D-75FN.pdf | |
![]() | 2112N | 2112N SEI IC | 2112N.pdf |