창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ4684T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ4yyyT1G, SZMMSZ4yyyT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 7.5µA @ 1.5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ4684T1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ4, SZMMSZ4684T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D561KXXAR | 560pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561KXXAR.pdf | |
![]() | TNPW251210K7BEEY | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251210K7BEEY.pdf | |
![]() | ERG-3SJ181A | RES 180 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ181A.pdf | |
![]() | TS524ID | TS524ID ST SOP14 | TS524ID.pdf | |
![]() | USA2D | USA2D SEMIKRON SMB | USA2D.pdf | |
![]() | BCP56-16TR-CT | BCP56-16TR-CT NXP SMD or Through Hole | BCP56-16TR-CT.pdf | |
![]() | H5AEP7-Z | H5AEP7-Z TDK SMD or Through Hole | H5AEP7-Z.pdf | |
![]() | 463ZGC-5 | 463ZGC-5 SuperBright 2010 | 463ZGC-5.pdf | |
![]() | 3612MR22K | 3612MR22K TYCO 1210 | 3612MR22K.pdf | |
![]() | SRR0633-101YL | SRR0633-101YL BOURNS SMD or Through Hole | SRR0633-101YL.pdf | |
![]() | OZ8390ESLN | OZ8390ESLN MICRO QFN | OZ8390ESLN.pdf |