창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ27T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZyyyT1G, SZMMSZyyyT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 18.9V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ27T3G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ, SZMMSZ27T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VS600SM | GDT 600V 1KA SURFACE MOUNT | VS600SM.pdf | |
![]() | SRR0906-822KL | 8.2mH Shielded Wirewound Inductor 80mA 31 Ohm Max 8-SMD | SRR0906-822KL.pdf | |
![]() | Y000735K2700B0L | RES 35.27K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000735K2700B0L.pdf | |
![]() | MSB2HT213Z-T1-B | MSB2HT213Z-T1-B MICRO SMD or Through Hole | MSB2HT213Z-T1-B.pdf | |
![]() | SII1392CNN | SII1392CNN SILICON QFN | SII1392CNN.pdf | |
![]() | CP3BT26G18NEP | CP3BT26G18NEP NS QFP128 | CP3BT26G18NEP.pdf | |
![]() | M1AFS600-1FGG484 | M1AFS600-1FGG484 ACTEL SMD or Through Hole | M1AFS600-1FGG484.pdf | |
![]() | MLL5913 | MLL5913 MICROSEMI SMD | MLL5913.pdf | |
![]() | UCC37323DGN | UCC37323DGN TI SMD or Through Hole | UCC37323DGN.pdf | |
![]() | 7W08 | 7W08 ORIGINAL MSOP | 7W08.pdf | |
![]() | MR27V6402G-0AETNZ080 | MR27V6402G-0AETNZ080 ORIGINAL SMD or Through Hole | MR27V6402G-0AETNZ080.pdf |