창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ27ET1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZyyyET1G, SZMMSZyyyET1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 18.9V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ27ET1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ2, SZMMSZ27ET1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-392-W-T1 | RES SMD 3.9K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-392-W-T1.pdf | |
![]() | MBA02040C2490FC100 | RES 249 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2490FC100.pdf | |
![]() | 24C02BN-10PC-2.7 | 24C02BN-10PC-2.7 ATMEL DIP8 | 24C02BN-10PC-2.7.pdf | |
![]() | EN558N | EN558N S DIP-16 | EN558N.pdf | |
![]() | TCSCN1V224MAAR | TCSCN1V224MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1V224MAAR.pdf | |
![]() | AP131-35WG-7-F | AP131-35WG-7-F ORIGINAL SOT23-5 | AP131-35WG-7-F.pdf | |
![]() | PH3230STR | PH3230STR NXP SMD or Through Hole | PH3230STR.pdf | |
![]() | IBM9898PQ | IBM9898PQ IBM SMD or Through Hole | IBM9898PQ.pdf | |
![]() | LSP3100CD. | LSP3100CD. LITEON SOT23-5 | LSP3100CD..pdf | |
![]() | DHR1V474M1S | DHR1V474M1S NEC SMD or Through Hole | DHR1V474M1S.pdf | |
![]() | TCS3BE0B0BCN | TCS3BE0B0BCN UPEK BGA | TCS3BE0B0BCN.pdf | |
![]() | OV528-B49 | OV528-B49 ORIGINAL BGA | OV528-B49.pdf |