창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ10T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZyyyT1G, SZMMSZyyyT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ10T3G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ, SZMMSZ10T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 12063A391JAT2A | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A391JAT2A.pdf | |
![]() | C1812C153JBRACTU | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C153JBRACTU.pdf | |
![]() | 1537-66G | 62µH Unshielded Molded Inductor 180mA 3.15 Ohm Max Axial | 1537-66G.pdf | |
![]() | PSP900JB-270R | RES 270 OHM 9W 5% AXIAL | PSP900JB-270R.pdf | |
![]() | DIALOG1475A | DIALOG1475A DIALOG SMD | DIALOG1475A.pdf | |
![]() | CIA31J301NE | CIA31J301NE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIA31J301NE.pdf | |
![]() | ML6756B-07 | ML6756B-07 OKI QFP | ML6756B-07.pdf | |
![]() | TLP181(BL-TPL | TLP181(BL-TPL Toshiba SOP | TLP181(BL-TPL.pdf | |
![]() | CXA31189N | CXA31189N ORIGINAL TSSOP-24 | CXA31189N.pdf | |
![]() | XC6381A501PR | XC6381A501PR TOREXIC SOT89-3 | XC6381A501PR.pdf | |
![]() | UPD70F3385M2GM(A1) | UPD70F3385M2GM(A1) NEC LQFP176 | UPD70F3385M2GM(A1).pdf | |
![]() | ZXM4A06GTA | ZXM4A06GTA ZETEX SMD or Through Hole | ZXM4A06GTA.pdf |