창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZ1608G750T(f) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SZ1608G750T(f) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SZ1608G750T(f) | |
| 관련 링크 | SZ1608G7, SZ1608G750T(f) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A821JBLAT4X | 820pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A821JBLAT4X.pdf | |
![]() | 402F204XXCJT | 20.48MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F204XXCJT.pdf | |
![]() | 3094-683JS | 68µH Unshielded Inductor 67mA 11 Ohm Max 2-SMD | 3094-683JS.pdf | |
![]() | RCP2512B62R0GEC | RES SMD 62 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B62R0GEC.pdf | |
![]() | C2292FBD144015 | C2292FBD144015 NXP SMD or Through Hole | C2292FBD144015.pdf | |
![]() | CLA55101BW | CLA55101BW GPS DIP-24P | CLA55101BW.pdf | |
![]() | ISL9N304AS | ISL9N304AS INTERSIL TO-263 | ISL9N304AS.pdf | |
![]() | LT208-S7 | LT208-S7 LEM SMD or Through Hole | LT208-S7.pdf | |
![]() | MAX6819EUT | MAX6819EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6819EUT.pdf | |
![]() | VCT69XYG B2 | VCT69XYG B2 MICRONAS QFP | VCT69XYG B2.pdf | |
![]() | XC2C512-7PQG208C | XC2C512-7PQG208C XILINX QFP | XC2C512-7PQG208C.pdf |