창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY6-0J157M-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY6-0J157M-RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY6-0J157M-RC | |
| 관련 링크 | SY6-0J1, SY6-0J157M-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR212A680KARTR1 | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A680KARTR1.pdf | |
![]() | 2051-47-SM-RPLF | GDT 470V 25% 2KA SURFACE MOUNT | 2051-47-SM-RPLF.pdf | |
![]() | CMF55626R00BEEB | RES 626 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55626R00BEEB.pdf | |
![]() | TB1231CNG | TB1231CNG TOSHIBA IC | TB1231CNG.pdf | |
![]() | MB505-16 | MB505-16 FUJI DIP | MB505-16.pdf | |
![]() | KS57C3016-90 | KS57C3016-90 SAMSUNG QFP100 | KS57C3016-90.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG676C | XC3S1000-4FG676C XILINX BGA | XC3S1000-4FG676C.pdf | |
![]() | MAX3237CAI+ | MAX3237CAI+ MAXIM SSOP | MAX3237CAI+.pdf | |
![]() | LM2407AT | LM2407AT NS ZIP | LM2407AT.pdf | |
![]() | STC11F04E-35I-PDIP20 | STC11F04E-35I-PDIP20 STC DIP | STC11F04E-35I-PDIP20.pdf | |
![]() | LS04DR | LS04DR TI SMD39 | LS04DR.pdf | |
![]() | D74HC161C | D74HC161C ORIGINAL DIP | D74HC161C.pdf |